Zalety:

• Łatwy i wygodny w nakładaniu
• Kołkowanie po 2 h
• Bardzo dobra przyczepność do podłoży mineralnych oraz do styropianu EPS i XPS
• Zastosowanie w szerokim zakresie temperatur
  
  

Zastosowanie:

• Klejenie płyt styropianowych do podłoży mineralnych przy ocieplaniu budynków metodą bezspoinową (ETICS)
• Mocowania płyt EPS oraz XPS do powierzchni podziemnych części budynków z bitumiczną powłoką hydroizolacyjną lub bez, przy wykonywaniu obwodowej izolacji cieplnej
• Klejenie kasetonów styropianowych, parapetów
• Wypełnianie szczelin dylatacyjnych w izolacji termicznej
  
  

Parametry techniczne:

• Kolor: żółty
• Temperatura aplikacji: od 0°C do +30°C
• Temperatura puszki: od +10°C do +30°C
• Czas korekty: ok. 15 min*
• Czas kołkowania: po 2 h*
• Współczynnik przewodzenia ciepła: ≤0,036 W/mK
• Wydajność elewacja: ok. 8 m²*
• Wydajność fundament: ok. 12 m²*
  
  

Wszelkie podane parametry bazują na próbach i testach laboratoryjnych zgodnych ze standardami wewnętrznymi producenta i silnie zależą od warunków utwardzania się produktu (temperatury opakowania, otoczenia, podłoża, jakości użytego sprzętu oraz umiejętności osoby aplikującej produkt).

*Mierzone w temp. 23ºC i wilgotności względnej 50%. Niższa temperatura i wilgotność oraz większa grubość spoiny wydłużają czas utwardzenia.